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角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期,本文原创,请勿抄袭和搬运,违者必究三星,台积电3nm量产日...

2020-11-20 10:13:39
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本文原创,请勿抄袭和搬运,违者必究

三星,台积电3nm量产日期

三星和台积电是全球最强的芯片代工厂,每一次都是以台积电领先,虽然双方在今年都成功量产5nm,但台积电的速度至少领先了半年。

三星一直都希望超越台积电,终于在第四季度量产了5nm,并带来了首款基于5nm制程的Exynos 1080芯片。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图1

三星

虽然双方都掌握了5nm的量产工艺,但是这并不是终点,反而是高端制程工艺的起点。下一步就是3nm,根据之前台积电在2020年半导体行业大会上透露的消息,台积电计划在2022年正式量产3nm。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图2

台积电

从2022年的每月5.5万片晶圆到2023年提升为每月10万片,按照台积电的计划,最快明年市场上就能出现3nm的产品。

而三星也不甘心停留在5nm,这一次三星正式透露3nm量产日期。根据彭博社报道,三星首次对外公布3nm的量产时间,定在2022年。这个时间和台积电几乎保持一致。三星和台积电角逐3nm,在高端制程芯片上,将更进一步。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图3

三星再次追赶台积电的脚步,别的企业还在7nm,14nm徘徊,而三星和台积电已经计划3nm的制程工艺了。那么两者谁能更胜一筹呢?

谁能更胜一筹?

想要明白三星和台积电的实力谁更强,从双方的企业发展模式和资源储备就能看出。

首先是在企业发展模式上。

在这一点,三星发布自己的5nm,同时也给高通等厂商代工,而台积电只是单纯为苹果,AMD等等客户代工,并没有自己的5nm产品。

这一点就能看出双方的差距,三星是分布发展,走IDM模式,台积电是一条路走到黑,专研技术。

虽然都具备高端芯片生产能力,但他们的企业发展模式是不同的。三星细分领域庞大,除了代工芯片外,还是手机处理器芯片,存储芯片,屏幕零部件供应商。这让三星在市场上各行各业都具备一较高下的能力。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图4

三星

而台积电专注芯片代工,首创芯片代工商业模式。所以单纯从芯片代工领域来看,台积电会更强。

其次是资源储备。资源储备包括EUV光刻机、客户订单、建设工厂等等。到明年年底,台积电或将掌握超55台EUV光刻机,客户订单有苹果、联发科、英伟达等,建设工厂计划在美国开设一座5nm芯片厂。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图5

台积电

再看三星,因为刚进入5nm,才拿下了高通的5nm订单,而台积电几乎供不应求,客户都要排队等候。EUV光刻机三星拥有的不足25台,产量就已经输了。资源储备台积电更胜一筹。

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三星

下一个决胜点

虽然三星也计划在2年后量产3nm,但是台积电的目标已经放在了2nm制程上。根据各方消息的透露,台积电对2024年量产2nm表示很乐观。再加上台积电赴美建厂,能拿到更多的客户订单。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图7

三星

掌握技术不代表就一定能赢,关键看这些技术能给客户带来什么,最后让客户下单,并成功给客户提供生产好的芯片,这才是成功。否则有技术没有客户,也是白搭。

所以为了避免市场的单一带来的局限性,台积电和三星的下一个决胜点会在封装工艺上。不仅是代工芯片,还包括封装。

台积电正在使用SoIC的新3D技术给芯片进行封装,三星也在积极开发先进封装功能,为封装工艺市场做准备。

角逐3nm! 三星正式透露3nm量产日期, 与台积电几乎一致图8

总结

从台积电和三星身上可以看到芯片市场的缩影,一颗高端芯片能够被生产出来,背后的激烈逐渐涉及百亿,千亿的资源。

为了生产出3nm芯片,芯片制造商,芯片设计企业都要投入巨额的资金。虽然三星和台积电都进入5nm,但他们都不会满足于此,等将来3nm芯片亮相,才是真正的较量。

你更看好三星还是台积电呢?欢迎在下方留言分享。

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