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“爱情”走得太快: 苹果或在2023年与高通正式“分手”,随着iPhone 12手机的发布,关于这款...

2020-10-24 10:09:07
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随着iPhone 12手机的发布,关于这款手机的拆解视频也变得越来越多,根据相关的拆解报告显示,苹果在iPhone 12 手机上采用了来自高通的X55基带,而X55基带同时也是今年大部分安卓旗舰手机采用的基带。

“爱情”走得太快: 苹果或在2023年与高通正式“分手”, 自研5G基带取得突破图1

不过根据去此前苹果与高通的法院和解文件显示,苹果将会在2023年前一直采用高通的基带。2019年,苹果宣布与高通和解,同时宣布将不再采用英特尔的基带芯片。

“爱情”走得太快: 苹果或在2023年与高通正式“分手”, 自研5G基带取得突破图2

根据和解协议,高通将会向苹果提供5G调制解调器,而苹果则需要为此付出巨款,但苹果也不是完全没有动作,在英特尔宣布推出移动端的5G调制解调器业务以后,苹果立即对英特尔的这部分业务进行了收购。

毫无疑问,苹果一直在构建自己的基带芯片业务,虽然这需要花费时间,但苹果却非常有信心。根据目前已有的消息显示,苹果很大可能将会在2023年之后采用自己的基带芯片,届时将会于高通再次“分手”。

“爱情”走得太快: 苹果或在2023年与高通正式“分手”, 自研5G基带取得突破图3

据悉,高通最新的X60基带将于2021年发布,它基于台积电的5nm工艺打造,而目前苹果采用的X55则采用7纳米工艺制造,在制程上要比iPhone 12上搭载的A14芯片要落后。

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