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英媒: 特朗普切断华为芯片供应渠道美国芯片业自损惨重 中国更要,中国小康网,9月15日老马对于这个中...

2020-09-15 16:39:10
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中国小康网,9月15日老马对于这个中国科技巨头来说,这一天无疑是黑暗的一天。从手机,5G基站到服务器甚至各种物联网设备,华为的产品都依赖芯片。对于基于硬件的技术公司,没有芯片,就不会有产品,没有产品,公司就将不复存在。

英媒: 特朗普切断华为芯片供应渠道美国芯片业自损惨重 中国更要图1

华为公司徽标

英国广播公司报道,值得一提的是,华为成立已有30多年的历史。在今年第二季度,智能手机的出货量超过了三星,使其首次成为全球销量最高的手机。但是,紧随第三季度之后,它面临一个完整的“核心突破”。王位尚未温暖,可能被迫首次屈服。

9月15日之后,对于华为来说,这是一个崭新的时期,中国的芯片行业必须面对潜在的巨大变化。

美国政府发布命令停止向华为供应华为也就不足为奇了。为什么韩国,日本和台湾的半导体公司必须遵守?

简而言之,有两个原因:中国没有独立的芯片设计和制造能力,而美国技术在全球芯片行业中的地位不可替代。

以华为最先进的麒麟9000芯片为例。芯片必须从头进行设计,制造,封装和测试。

在技术含量最低的包装和测试方面,中国本地公司可以满足华为的需求。

但是在设计过程中,尽管麒麟9000由华为海思自主设计,但设计过程中必需的EDA软件,但在这一领域,三大公司Cadence,Synopsys和Mentor Graphics处于垄断地位,并且都处于垄断地位。美国公司。

美国半导体工业协会(SIA)和国际半导体工业协会(SEMI)都已先后发表声明,希望该禁令将被推迟,并强调该禁令将损害该行业的利益。

国际半导体工业协会在一份声明中表示,美国8月17日的新法律将最终损害美国半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终损害美国的国家安全利益。

华为禁令于5月颁布时,国际半导体行业协会曾表示,该禁令将抑制公司购买美国制造的设备和软件的意愿,与此同时,与华为无关的公司也损失了近1,700万美元。 。从长远来看,“除了侵蚀美国产品的现有客户群之外,它还加剧了公司对美国技术供应的不信任,并敦促其他公司为替代美国技术而努力。

分析公司Gartner的分析显示,2019年,华为全球半导体采购支出达到208亿美元,居世界第三位。这意味着在该禁令下,半导体行业的总收入可能减少200亿美元。围绕美元。

然而,不可否认的是,作为中国为数不多的在关键领域掌握核心技术的公司之一,华为将成为美国的长期目标,美国和美国两党已经达成共识。面对中国的崛起采取消极姿态。

美国总检察长威廉·巴尔(William Barr)在今年2月在战略与国际研究中心(CSIS)的演讲中说,自19世纪以来,美国一直是创新技术的世界领导者。正是美国的技术实力使其繁荣和安全。当前,5G技术是新兴技术和工业世界的中心。如果中国在5G领域继续保持领先地位,他们将能够领导依靠5G平台并与之交织的新兴技术带来的一系列机遇。而中国的领导将使美国失去制裁的力量。

因此,必须打破中国在5G领域的领先地位。他甚至建议美国及其盟国考虑直接对诺基亚和爱立信进行大量投资,以对抗华为。

面对“没有核心可用”的悲观前景,华为似乎不打算直接退出智能手机产业。

华为轮值董事长郭平也在9月2日表示,今年5月15日增加的直接产品规则应该给华为增加了一些困难,但这并不是无法克服的。本质上,这是一个过程问题,一个成本问题和一个时间问题。

“我们面临的挑战是明天是美好的,但要活在黎明之前,对吗?与时间赛跑。”

中国芯片产业面临两个现实:一是全球芯片产业面临瓶颈,这为后来者带来了追赶的机会。另一个是中国目前的芯片产业非常贫穷。

芯片行业的瓶颈来自摩尔定律的失败。 1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出,集成电路中可容纳的组件数量每18到24个月将增加一倍,性能也将增加一倍。从那时起的近半个世纪以来,半导体业已按照这种模式大步向前。随着每一代人迭代速度的加快,后来者几乎不可能赶上这种发展速度。

但是,此速度已逐渐放慢。在过去的十年中,半导体行业的增长率一直保持在4%至6%之间,并且还在进一步放缓。当芯片制造工艺发展到28nm(纳米)及以下时,该工艺的成本效益急剧下降,芯片行业不再是纯粹的“技术冠军”。通过技术上的重大进步,使用通用芯片来占领市场,但需要针对物联网开发针对零散场景的专用芯片。这为后来者提供了赶上机会的机会。

于承东呼吁:“在半导体制造方面,我们必须在EDA设计,材料,制造,工艺,设计能力,制造,封装和测试等方面取得突破。与此同时,第二代智能半导体在半导体排在第三位在下一代半导体时代,我们希望在新时代取得领导地位。”

除了将赌注押在芯片产业之外,中国还瞄准了台湾相对发达的芯片产业。据台湾媒体《商业周刊》报道,中国大陆公司已经从台湾挖走了3000多名半导体工程师。有分析人士说,这一数字约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。

中芯国际、紫光等中国公司,还从台积电等行业巨头挖来蒋尚义、梁孟松、高启全等专家出任高管。

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